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道康宁DC160用途：SYLGARD 160硅弹性体已完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。使用方法：混合：SYLGARD 160硅弹性体的A组分和B组分应以1：1（重量或体积）的比例充分混合。混合完成后的料呈均匀的灰色。混合可用手工方法完成，也可采用自动混合和配料设备。脱泡：在对夹带空气敏感的应用场合，SYLGARD 160硅酮弹性体在混合和灌封后可用真空方式去除夹带空气。在28"Hg的真空度下抽气，二分钟可去除气泡。大容积时可延长抽空时间。工作时间：在25°C（77°F）的室温条件下，混合后的SYLGARD 160硅酮弹性体在30分钟-40分钟内粘度会增加一倍。随着时间推移，粘度会逐渐增加，但是在约12小时内，材料应保持流动性。道康宁扩散泵油特点：较长的服务寿命。合肥日本信越G-751胶水批发厂家

道康宁DC1-2620概述：道康宁DC1-2620LV敷形涂料是一种透明的硅酮树脂， 具有良好的高频和低频介电性质，与以往常用的硅酮树脂相比具有更好的抗热冲击性能。道康宁DC1-2620 同时它还具有很好的耐湿性，以及用于太阳能装置时的优良的光传输能力。 固化后的涂层具有良好的耐气候性和抗紫外线能力。道康宁DC1-2620LV其他特性如下： 固化后有良好的电学性质 · 易于采用喷涂、浸涂、刷涂或浇涂。可选用室温固化或加热固化 · 抗燃 · 列入MIL-1-46058C的很好产品名单（QPL）：绝缘化合物。电气的（用于印刷线路板组件的涂覆)在-65°C ~200°C 的很宽的温度范围内保持柔性易于修复。北京美国道康宁SE9176-C胶水报价施敏打硬G-485的特性:施敏打硬G485为电池外壳专门溶合胶。

虽然污染物不胜枚举，但值得安慰的是，大部份污染严重的例子中，良好的披覆均可有效与以防范。披覆层甚少超过0.005吋。此种披覆膜可承受机械性振动及摆动、热冲击，以及高温下的操作。但是，薄膜可用以使插于印刷电路板的各别零件具有机械强度或是足够之绝缘性的观念，是错误的。零组件须以机械方法来插牢，并须要有它们自己适用的填缝剂。产品应用:普遍应用于电子工业、电子器材、电控设备、电子仪表、卫浴设备、家电用品电器、防水数码相机、防水大哥大、公用电话、空调，电子秤、电子被动原件、汽车电控零件等.(性能:防水、防潮、防尘、防腐蚀、防震、防老化等特性，普遍应用于线路板、电子元器材绝缘保护胶;操作简单：可喷涂、刷涂、浸涂) Humiseal 1B73丙烯酸涂布 丙烯酸涂覆材料，具有较高的使用温度，涂覆层具有非常好的电性能和柔性。可以提供喷雾剂罐包装丙烯酸涂布 1B73的特殊配方，很低挥发性有机物含量。

Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性。施敏打硬575H硬化后的皮膜,不但具有强劲的粘力,而且具有良好的耐弯曲性。

小西胶粘剂G17 14341 G17Z：日本小西(KONISHI)硅胶:多用途:适合金属,皮革,塑料,木材,布类,石材等粘结.尤其对橡胶材料粘接有明显效果.强力接着:4kn/m以上。常温速干:初粘20分钟,24小时达较很强度;无色透明,环保型胶粘剂.合成溶剂型。一、SU系列:(konishi 04593)：SU聚合物粘合剂是由聚硅氧烷和聚氨酯树脂混合而成的,具有快速固化和极好的透明效果,且不使用甲苯等有毒溶剂。为无溶剂、环保型多用粘合剂.普遍用于金属、玻璃、塑料、橡胶、皮革、布料、纸张等同种和异种材料的粘接.初粘固化约4min时。被粘物不动,1h后达到实用强度,24h则完全固化.它比聚硅氧烷类树脂粘合剂固化时间短,粘接透明材料时,不泛黄,保持无色透明。东芝TSE382产品主要特性:优异的耐热性和耐寒性。广州日本信越KE-347-T胶水代理商

施敏打硬8008硅胶特点：接着,填缝,固定使用于电子零件和机构设计上的填缝与接着。合肥日本信越G-751胶水批发厂家

道康宁导热膏TC-5026 TC-5022 TC-5625：Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂，能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本，其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%，适用于各种散热片，包括成本较低的散热片，从而降低使用者的总製造成本。TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下，让製造厂商得到极低的热阻抗(0.07cm2℃/W)。这项新材料拥有很好的长期热稳定性，且处理过程也不受压力影响，能提供使用者宽广的製程适用范围(process window)以改进製造稳定性、重複利用率性和整体良率。该公司表示，由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难，因此在其研发与设计过程裡，导热硅脂和其它导热介面材料就成为重要的考量因素。除了导热硅脂之外，Dow Corning也提供种类普遍的导热介面材料，包括导热垫片、导热薄膜和凝胶，以满足业界的各种散热管理要求。合肥日本信越G-751胶水批发厂家

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