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BGA植球工艺：选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸。目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn/37Pb，与目前再流焊使用的材料是一致的，因此必须选择与BGA器件焊球材料一致的焊球。焊球尺寸的选择也很重要，如果使用高粘度助焊剂，应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球;如果使用焊膏，应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球，只有这样子才能够保证BGA植球工艺的成功。综上所述，BGA植球工艺和ic芯片植球方法是一样的，如果您刚开始接触BGA植球返修工艺，那您可以多练习一下，熟能生巧，这样才可以达到完美完成BGA植球的办法。植锡有两种方法，一种是锡球植锡，另一种刷锡膏植锡。合肥电子BGA植锡钢网费用

BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：我们用998改8088手机时，通常是先做软件升级，再换按键小板．改天线接口．将录音键移位．更换机壳，很难处理的就是来电显示彩灯的问题。往往大家都是用附加的来电闪灯电路，或飞线至998的原机背闪烁灯。这些“瞒天过海”的方法，都很容易被识破，因为不管怎么做闪灯都不能受手机菜单选项的控制。有没有彻底解决的办法呢？我注意到，在8088手机中，来电闪灯是受CPU的两个脚控制的，而在V998手机上这两个脚是空脚，只要利用上这两只脚，我们这可达到“以假乱真”的目的。但是为了彩灯功能而去拆CPU引线是不现实的，我发现其实这两脚就是和CPU靠近尾插的底边从右倒数第３．４根细线相通，只要引出线来加上一个K1复合管和两个限流电阻，我们的V998就“弄假成真”了。金华铜BGA植锡钢网哪家好避免植锡失败的方法有植锡网做工和材质的问题。

BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？飞线法：对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接到BGAIC的对应锡球上。（焊接的方法是将BGAIC有锡球的一面朝上，用热风设备吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到我们预先找好的位置。

BGA植锡和焊接经验心得：1.要注意钢网的正反面。钢网是激光切割的，正面孔径会比反面大一点点，如果正面朝上比较容易形成一个楔形夹角卡住锡球导致拿不下来或者拽下焊盘。2.如果是刷锡膏植锡，钢网一定要清洗干净不要怕麻烦。用洗板水洗，再用超声波洗，操作的时候手上要干净，不戴手套也至少要洗洗手，否则堵塞钢网会造成植锡不均匀。3.钢网不仅要大，厚度也很关键。0.3mm厚度钢网是植锡用的厚度，但对于焊接刷锡膏就太厚了。这个问题后面在讲焊接的时候再具体展开。避免植锡失败的方法有手法问题（这个是很重要的）。

BGA植锡钢网常见问题解决的方法和技巧：在吹焊BGAIC时，高温常常会波及旁边一些封了胶的IC，往往造成不开机等其它故障。我用手机上拆下来的屏蔽盖盖住都不管用，温度太低又焊接不了，很是苦恼。解答:用屏蔽盖盖住是肯定不行的，它挡得住你的眼睛，却挡不住热风。我的方法既简单又实用，是焊接时，在旁边的IC上面滴上几滴水，水受热蒸发是会吸去大量的热。只要水不干，旁边IC的温度就是保持在100度左右的安全温度，这样就不会出事了。钢网植锡的注意事项有涂抹锡浆、用热风设备加热涂抹完成的锡浆表面时，请特别注意按压植锡网力度。合肥医疗BGA植锡钢网生产商

市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。合肥电子BGA植锡钢网费用

BGA植锡和焊接经验心得：1.刷锡膏的过程要确保钢网紧贴芯片，手法要快，较好是一次刷好。刷完锡膏后要用无尘布擦拭钢网表面，确保表面无锡膏残留。2.热风设备吹锡的过程要舒缓，不能快，快了锡膏容易炸开连到相邻的孔中。不要指望刷完锡膏后可以拿掉钢网再吹锡。对于这个孔径基本上锡膏不会沾在pad上，而是沾在钢网孔中被带走。所以只能带着钢网吹锡。3.吹好之后取下钢网的时机很重要，晚了可能无法取下钢网，早了会破坏锡球。较好是锡球刚固化的时候取。有人说经验值是150度左右，我个人感受也是如此。这一步有点看手感。4.一次失败从仔细清洗开始重来，不能偷懒。合肥电子BGA植锡钢网费用

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