烘银网带炉的工厂
下面为大家介绍一下石墨盘真空烤盘炉的技术指标。1.使用温度:1450℃;比较高温度:1500℃;2.绝热材料:石墨纤维毯、石墨纸;3.加热元件:石墨加热棒;4.冷却方式:气冷+循环风冷降温;5.控温稳定度:2℃,具有PID参数自整定功能;6.炉膛温度均匀度:5℃(恒温1500℃);7.气氛:可向炉膛内通入干燥、洁净、无油的高纯度氮气,纯度≥99.999%;8.极限真空:10-3torr级;9.抽气速率:空载下,30min达到10-2torr10.升温功率:170kW;11.升温速率:15℃/min(空载);12.降温速率:1450℃至80℃,240分钟13.腔体尺寸:1000*1000*1000mm(宽*深*高)合肥真萍科技网带炉专业值得信赖。烘银网带炉的工厂
冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律的功能。主要针对于电工,电子产品,以及其元器件及其它材料在高温,低温综合环境下运输,使用时的适应性试验。用于产品设计,改进,鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商,在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面,带您了解冷热冲击试验箱。一、温度均匀度旧标准称均匀度,新标准称梯度。温度稳定后,在任意时间间隔内,工作空间内任意两点的温度平均值之差的较大值。这个指标比下面的温度偏差指标更可以考核产品的**技术,因此好多公司的样本及方案刻意隐藏此项。一般标准要求指标为≤2℃。二、温度偏差温度稳定后,在任意时间间隔内,工作空间中心温度的平均值和工作空间内其它点的温度平均值之差。虽然新旧标准对此指标的定义和称呼相同,但检测已有所改变,新标准更实际,更苛刻一点,但考核时间短点。一般标准要求指标为±2℃,纯高温试验箱200℃以上可按实际使用温度摄氏度(℃)±2%要求。烧结网带炉生产商网带炉如何选择?合肥真萍科技告诉您。
无氧干燥箱主要应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置:1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;1.2炉膛腔数:2个,上下布置;1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪;2.氧含量(配氧分析仪):2.1高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度:±1℃;2.3温度均匀度:±2%℃(260℃平台);
隧道炉适用于五金模具、航天航空、纳米材料、精密陶瓷、粉末治金、铁氟龙喷涂、五金、锂电池、化工、运动器材、汽车零配件、电机、化工、工业之烘烤、干燥、预热回火、退火、老化等用途。下面为大家介绍一下真萍科技隧道炉的技术参数。1.送风方式:强制送风循环系统。2.温度范围:RT+10℃~300℃。3.温度精度:1℃4.温度均匀性:1℃5.温控装置:富士智能PID温控仪,LED数字显示,PID自动演算及定时。6.材质:内胆不锈钢,外箱体钢板静电喷塑。7.传送方式:链杆、链网、自动锟轮,相当强承重。8.特制复合式电加热器。9.保护装置:漏电保护、断路保护、电机过载保护、接地保护、非正常运行情况下蜂鸣报警。合肥真萍告诉您网带炉如何去使用呢?
无氧干燥箱应用于航空、航天、石油、化工、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。下面为大家简单介绍一下无氧干燥箱。1.技术指标与基本配置:1.1使用温度:RT~260℃,极限温度:300℃;1.2炉膛腔数:2个,上下布置;1.3炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度1.4温度和氧含量记录:无纸记录仪;2.氧含量(配氧分析仪):2.1高温状态氧含量:≤10ppm+气源氧含量;低温状态氧含量:≤20ppm+气源氧含量2.2控温稳定度:1℃;2.3温度均匀度:2%℃(260℃平台);网带炉的厂家哪个好?合肥真萍科技告诉您。烧结网带炉生产商
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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。烘银网带炉的工厂