高温气氛炉价格

时间:2021年08月10日 来源:

三综合试验箱是指综合温度、湿度、振动三个环境应力的试验箱,具有极宽大的温湿度控制范围,可满足用户的各种需要。且此试验箱采用独特的平衡调温调湿方式,可获得安全、精确的温湿度环境。同时可在三综合试验箱内将电振动应力按规定的周期施加到试品上,供用户对整机(或部件)、电器、仪器、材料等作温湿度、振动综合应力筛选试验,以便考核试品的适应性或对试品的行为作出评价。下面为大家介绍一下真萍科技的温湿度振动三综合试验箱特点:

1.试验室与制冷系统整体组合式结构,紧凑美观,便于操作制冷压缩机组及主要配件均为口。

2.进口LCD彩色液晶触摸屏,温、湿度程序自动控制,配有RS232通讯接口

3.可根据用户要求选配不同制造商不同型号的振动台,振动台接口接口可有多种形式选用,保证冷、热、汽密封的同时,振动台具有良好的力学传递性。

4.可根据用户要求设计、制造不同规格。 合肥真萍与您分享气氛炉的重要性。高温气氛炉价格

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真萍科技洁净烘箱是参照GB/T11158-1989,GB2423,2-1989干燥箱技术条件及中国相关标准研究制造,广泛应用于电子液晶显示,LCD,CMOS,IC,医药实验室等生产及科研部门。下面为大家介绍一下洁净烘箱的技术指标。1.无尘等级:Class100:(符合FED-STD209E标准:0.3um≤300个0.5≤100个)2.温度范围:+60℃~+250℃(极限温度350℃)3.温度均匀性:±2℃(空箱测试)4.温度精确度:±1℃(空箱测试)5.设备型号规格:450*450*450;450*600*450;600*800*600;600*700*600;700*900*700;700*1000*700;800*1000*800;800*1200*800;1000*1200*1000;1000*1300*1000;1000*1400*1000;中高温气氛炉参考价格气氛炉哪家好?推荐选择合肥真萍科技。

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下面为大家介绍一下全自动HMDS真空烤箱的整机尺寸、真空腔体尺寸。1.内胆尺寸:650*650*650;450*450*450mm;300*300*300mm;2.载物托架:2块3.室温+10℃-250℃控温范围:温度分辨率:0.1℃温度波动度:±0.5℃4.真空泵:油泵或无油真空泵。真空度:133pa,5.加热方式:腔体下部及两侧加温。加热器为外置加热板(防止一侧加热使的HMDS液进入箱体内不能完本转成气态)6.可放2寸晶圆片或4寸晶圆片;6寸晶圆片;8寸晶圆片等。7.开箱温度可以由user自行设定来降低process时间(正常工艺在50分钟-120分钟(按产品所需而定烘烤时间),为正常工作周期不含降温时间(因降温时间为常规降温)。

冷热冲击试验箱具有模拟大气环境中温度变化规律。主要针对于电工,电子产品,以及其元器件及其它材料在高温,低温综合环境下运输,使用时的适应性试验。用于产品设计,改进,鉴定及检验等环节。真萍科技作为冷热冲击试验箱设备制造厂商,在冷热冲击试验箱设备制造领域的专业性是不用多说的。下面让真萍科技从温度方面,带您了解冷热冲击试验箱。一、温度波动度这个指标也有叫温度稳定度,控制温度稳定后,在给定任意时间间隔内,工作空间内任一点的较高和较低温度之差。这里有个小小的区别“工作空间”并不是“工作室”,是大约工作室去掉离箱壁各自边长的1/10的一个空间。这个指标考核产品的控制技术。二、温度范围指产品工作室能耐受和(或)能达到的极限温度。通常含有能控制恒定的概念,应该是可以相对长时间稳定运行的极值。一般温度范围包括极限高温和极限低温。一般标准要求指标为≤1℃或±0.5℃。气氛炉哪个性价比高?合肥真萍科技告诉您。

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下面为大家介绍一下高温钟罩炉的各项系统。 一、气氛系统。 1.炉膛气氛:2路空气,流量计量程为 7~70L/min,每路流量可调节; 2.排气系统:在炉膛顶部设置一个排气囱,用于废气排放。 二、传动系统 1.传动方式 :升降式 2.传动类型 :电动推杆传动 3.容积 :20L 三、冷却系统 1.冷却结构 :无 2.产品降温 :随炉降温 四、安全保护 1.升、降、停按钮 :载料台的升、降、停控制 2.报警指示:超温、断偶、过载、超程、偏差等声光报警 3.设备安全升温速率 ≤5℃/min 五、温度控制系统 1.温度测量:采用 B 分度热偶测量 2.控制方式:高性能移相调压+SCR 晶闸管模块控制 2.1当测量温度超过设定的安全值时,断加热,并报警 2.2当测量温度超过目标温度达到限制偏差值时,报警 3.控制仪表:采用进口智能调节仪控制。具有 PID 参数自整定、高 温上限报警、热电偶失效指示等多项报警保护功能合肥真萍科技****,真诚推荐选择。马鞍山气氛炉图片

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本篇介绍专业全自动HMDS真空烤箱,首先简单介绍一下HMDS 预处理系统的必要性:在半导体生产工艺中,光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节,涂胶质量直接影响到光刻的质量,涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的,而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲 水的,这造成光刻胶和硅片的黏合性较差,尤其是正胶,显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处,容易造成漂条、浮胶等,导致光刻图形转移的失败,同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。   增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后,经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水,其疏水基可很好地与光刻胶结合,起着偶联剂的作用。高温气氛炉价格

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