合肥HJT电镀铜路线

铜电镀与传统丝网印刷的差异主要在TCO膜制备工序之后，前两道的工艺制绒与PVD溅射未变：传统异质结产线在TCO膜制备之后采用银浆印刷和烧结，而铜电镀则把银浆丝网印刷替换成制备铜栅线的图形化和金属化两大工序。图形化工艺：PVD（物理的气相沉积法）设备在硅片TCO表面溅射一层100nm的铜种子层，使用石蜡或油墨印刷机（掩膜一体机）的湿膜法制作掩膜/喷涂感光胶，印刷、烘干后经过曝光机曝光处理后，将感光胶或光刻胶上的图形显影。金属化工艺：特定图形的铜沉积（电镀铜），然后使用不同的抗氧化方法进行处理（电镀锌或使用抗氧化剂制作保护层），除去之前的掩膜/感光胶，刻蚀去除多余铜种子层，避免电镀铜在种子层腐蚀过程中引入缺陷，露出原本的TCO，其后再进行表面处理，至此形成完整的铜电镀工序。整个过程使用的主要设备是电镀设备。电镀铜可以提供定制化的解决方案，根据客户需求进行颜色、光泽和厚度的调整。合肥HJT电镀铜路线

电镀铜的外观通常呈现出金属光泽，表面光滑平整，色泽呈现出深黄色或红棕色。电镀铜的外观质量与电镀工艺和材料有关，一般来说，电镀铜的外观质量越好，其表面光泽越强，色泽越鲜艳，且不易出现氧化、腐蚀等问题。电镀铜的外观质量受到多种因素的影响，如电镀液的成分、温度、电流密度、电镀时间等。在电镀过程中，如果电镀液的成分不均匀或温度、电流密度不稳定，就会导致电镀铜的外观质量不佳，表面可能会出现气泡、凹凸不平、色泽不均等问题。此外，电镀铜的外观质量还与基材的材料和表面处理有关。如果基材表面不平整或存在污垢、油脂等物质，就会影响电镀铜的外观质量。因此，在进行电镀铜之前，需要对基材进行适当的清洗和处理，以确保电镀铜的外观质量。河南泛半导体电镀铜光伏电镀铜量产，加速HJT降本放量。

电镀铜导电性与发电效率双重提升金属栅线电极与透明导电膜之间形成一个非整流的接触——欧姆接触，欧姆接触效果决定电池导电性与发电效率能否达到适合。影响欧姆接触效果的因素有接触面紧密结合度、栅线材料电阻率，电阻率越大，电池片对电子或载流子的负荷越高，电子或载流子的通过率越差。铜栅线导电性强于银浆。铜的导电性与银相近，但银浆属于混合物胶体，铜栅线是纯铜，因此铜栅线的电阻率更低，铜栅线电阻率是1.7Ω/m，银浆的电阻率大约为5-10Ω/m。

光伏电镀铜工艺路线优势之增效：（1）铜电镀电极导电性能优于银栅线，且与TCO层的接触特性更好，促进提高电池转换效率。A．金属电阻率影响着电极功率损耗与导电性能，纯铜具有更低电阻率。异质结低温银浆主要由银粉、有机树脂等材料构成，浆料固化后部分有机物不导电，使低温银浆的电阻率较高、电极功率损耗较大；同时，由于低温银浆烧结温度不超过250℃，浆料中Ag颗粒间粘结不紧密，具有较多的空隙，导致其线电阻的提高及串联电阻的增加。而铜电镀栅线使用纯铜，其电阻率接近纯银但明显低于低温银浆，且其电极结构致密均匀，没有明显空隙，可实现更低的线电阻率，降低电池电极欧姆损耗、提高电性能。B．金属与TCO层的接触特性影响着异质结太阳电池载流子收集、附着特性及电性能，铜电镀电极更具优势。银浆料与TCO透明导电薄膜之间的接触存在孔洞较多，造成其金属-半导体接触电阻的增加和电极附着性降低，影响了载流子的传输。而铜电镀电极易与透明导电薄膜紧密附着，无明显孔洞，使接触电阻较小，可以提高载流子收集几率。电镀铜助力HJT降本增效，产业化进程进入加速期。

光伏电镀铜基本可以分为水平电镀铜、VCP垂直电镀铜、龙门线电镀铜，电镀铜后采用的表面处理方式业界存在多种路线。主要工艺流程控制和添加剂在线路板行业使用时间久远技术已经成熟。电镀铜+电镀锡、电镀铜+化学沉锡、电镀铜+化学沉银几种路线。釜川，以半导体生产设备、太阳能电池生产设备为主要产品，打造光伏设备一体化服务。拥有强大的科研团队，凭借技术竞争力，在清洗制绒设备、PECVD设备、PVD设备、电镀铜设备等方面都有独特优势；以高效加工制造、快速终端交付的能力，为客户提供整线工艺设备的交付服务。    光伏电镀铜主要对栅线进行电镀，相对来说电镀加工自身来说加工难度不高。四川异质结电镀铜丝网印刷

电镀铜种子层制备：PVD对工艺温度要求较低，为目前主流方案。合肥HJT电镀铜路线

电镀工艺主要包括垂直电镀、水平电镀、插片式电镀等，其中垂直电镀主要有垂直升降式电镀和垂直连续式电镀，当前多种技术路线并行，如何提升电镀产能和质量性能、降低碎片率将是电池片电镀机提升和改善的方向，伴随电镀工艺精简优化，电镀铜技术有望于2024年逐步明确技术选型。垂直电镀：挂镀，夹具夹住待镀电池垂直插入电镀槽进行电镀。垂直连续式电镀较垂直升降式电镀的产能有所提高，垂直连续电镀设备目前正在制造第三代设备，将拥有产能规模大（8000片/小时以上）、破片率低（小于0.1%）、均匀性好、高效节能、清洁环保等优势。水平电镀：在电镀槽内通过滚轮水平传输待镀电池，滚轮导电使种子层形成电镀系统阴极，在通电及水平传输中实现电镀。合肥HJT电镀铜路线